现今的电子产品朝着短、小、轻、薄、多功能化的趋势发展，如：3G手机，智能手机、MP5、平板电脑等，基于便携式电子设备功能集成的需要，体积更小，更薄和高密度的PoP层叠封装设计、CSP、FC封装元件已开始广泛的运用于实际生产中，这些新型封装元件的应用使得SMT组装面临着越来越大的挑战，其中以POP（叠层封装）组装最为突出，这些新型器件的组装是一个系统工程，包括材料选择、工艺、设备、可靠性等，可以说新型器件组装工艺技术的好坏直接影响着SMT企业降低生产成本、进军高端产品生产，成功实现转型升级。
培训时间: 2013年8月24-25日 深圳
培训费用: 3000元/人
适合对象：适合于研发、导入与提升POP/CSP/FC等新型元件的组装技术及可靠性的工艺工程师、工艺设计工程师、NPI工程师、研发工程师、生产工程师、设备工程师、质量工程师以及技术管理人员，以及与之相关连的SMT设备、材料供应商等。
课程特点: 本课程从POP/CSP/FC/等新型元件的组装工艺要求出发，从系统的技术层面来分析与探讨POP/CSP/FC等新型元件的组装技术与工艺要求、可靠性，包括工艺、设备、材料和设计等不同的角度，对于采用技术整合的方法来解决、预防、提升POP/CSP/FC等新型元件的组装工艺与可靠性方面是行之有效的。
课程内容：
第1章：POP/CSP/FC等新型元件的基本结构
1 POP/CSP/FC等新型元件组装的发展概述
2. 典型的POP/CSP/FC等新型元件结构
3 3D封装元件的发展趋势
第2章：PoP/CSP/FC等元件的SMT工艺流程
1 PoP的SMT工艺模式（1）
1.2 PoP器件底层封装的锡膏印刷
1.3 PoP器件顶层封装的浸蘸
1.4 PoP器件贴装定位
1.5．PoP器件再流焊
2. PoP的SMT工艺模式（2）
2.1 POP浸蘸锡膏材料选择
2.2 浸蘸材料在托盘上的停留时间
2.3 浸蘸后再流焊前的停留时间
2.4 PoP器件再流焊工艺设置
3. 0.4mm细间距PoP的SMT组装工艺优化(3)
3.1. 0.4mmPoP器件SMT组装工艺材料选择
3.2. 0.4mmPoP器件SMT组装工艺参数与优化
3.3．0.4mmPoP器件再流焊环境选择
4．CSP/FC等元件的SMT工艺流程
5．PoP/CSP/FC等元件的光学和X射线的非破坏性检测
第3章：POP组装中的常见工艺侦断分析与解决
1、开焊 2、冷焊， 3、桥接，
4、芯吸 5、锡膏缺少 6、锡膏过量，
7、焊球空洞 8、焊球丢失 9、焊点剥离，
10、焊盘剥离 11、枕焊， 12、碎片
13、锡球 14、过量的助焊剂 15、封装翘曲，
16、封装破裂 17、阻焊膜损坏 18、阻焊膜错位
第4章：CSP/FC等组装中的常见工艺侦断分析与解决方案
空洞 连锡 虚焊
锡珠 爆米花现象 润湿不良
焊球高度不均 自对中不良 焊点不饱满 焊料膜等.
CSP/FC工艺缺陷实例分析.
第5章 PoP/CSP/FC组装中的可靠性测试方法与提升
1.温度循环测试
2.跌落冲击试验
3.共面性和高温翘曲
4.弯曲循环测试
5.环氧助焊剂选择与应用
6.多层PoP的SMT组装工艺发展趋势
培训讲师：李宁成博士
1986年至今，任职于美国铟科技公司，现任该公司副总裁。在此之前，任职于Wright Patterson空军基地材料实验室（1981-1982），Morton化学（1982-1984）和SCM（1984-1986）。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验。此外，他在底部填充胶和粘接剂方面有着丰富的经验。现今，他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料，并且侧重于高性能与低成本。
李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获得结构-性质关系聚合体科学博士学位。1976年，他在Rutgers 大学专修有机化学。1973年他在台湾国立大学获得化学学士学位。
李宁成博士最新出版了《再流焊工艺和缺陷侦断：SMT，BGA，CSP和Flip Chip技术》。合著编写了《无铅，无卤素和导电胶材料的电子制造》。同时，他还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖和一项SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA杰出会员，2003年荣获Soldertec的无铅合作奖。2006年荣获CPMT特殊技术成就奖。他就职于SMTA执行董事会。此外，他还是《焊接与表面组装技术》、《世界SMT与封装》的编辑顾问，和IEEE电子封装制造的副编辑。他有众多的出版物以及经常应邀在全世界许多国际会议或者讨论会上作学术报告，发表演讲和简短课程。 |
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（本课程全年循环滚动开课，如遇开课时间或者地点不合适，您可以拨打010-62278113咨询最新时间、地点等培训安排。本课程亦可以安排企业内训，欢迎来电咨询相关事宜！）
