【课程时间】2013年9月13-14日（深圳）   9月26-27日（苏州）
【课程费用】3000元/人（含资料费、授课费、午餐）
【培训对象】电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及 SMT 相关人员等。

【培训前言】
    目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
【课程特点】
    本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力。

【培训讲师】王毅博士
　 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。
    培训和咨询过的知名企业：艾默生网络能源、南京熊猫爱立信、深圳市高新技术行业协会、日立汽车部件、霍尼韦尔安防（中国）有限公司、西蒙克拉电子(苏州)、上海大唐移动、中兴通讯、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、炬力、固高科技、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、航盛电子、嘉兆电子科技（珠海）、斯比泰电子、中达电子、苏州万旭光电、山东省东营科英激光电子、南京汉业电子实业有限公司、深圳安科讯、电子十所、西安东风仪表厂、中海油服、北京人民电器厂……等。

【培训安排】 
第一天课程:
一、电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
    焊接方法分类
    电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
    形成良好软钎焊的条件
    润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
    良好焊点与不良焊点举例.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
印刷工艺缺陷分析与解决:
    焊膏脱模不良
    焊膏印刷厚度问题
    焊膏塌陷
    布局不当引起印锡问题等
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
    冷焊
    立碑
    连锡
    偏位
    芯吸(灯芯现象)
    开路
    焊点空洞
    锡珠
    不润湿
    半润湿
    退润湿
    焊料飞溅等
回流焊接典型缺陷案例介绍

第二天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断):
四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决 无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
    PCB分层与变形
    BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
    无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
    黑焊盘Black pads
    焊盘脱离
    润湿不良;
    锡须Tin whisker;
    热损伤Therma    damage;
    导电阳极细丝Conductive anodic filament;
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.
五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:
    空洞
    连锡
    虚焊
    锡珠
    爆米花现象
    润湿不良
    焊球高度不均
    自对中不良
    焊点不饱满
    焊料膜等.
BGA工艺缺陷实例分析.
六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
    QFN/MLF器件封装设计上的考虑
    PCB设计指南
    钢网设计指南
    印刷工艺控制
    QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
    典型工艺缺陷实例分析.
七、讨论

【报名咨询】

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