失效分析是在现代电子技术飞速发展，电子整机系统日益复杂对可靠性要求越来越高的情况下而飞速发展起来的一项分析技术。失效分析是指产品失效后, 通过对产品及其结构.工艺.使用等方面的系统分析,从而鉴别出失效产品的失效模式.确定失效原因.机理和失效演变的过程。失效分析一般分整机失效分析和元器件失效分析两个部分,整机失效分析又包括设计评审分析技术与整机在调试和现场使用出现的故障两个方面.由于整机失效分析出现的故障有百分之七十五左右是由元器件失效引起的,所以整机失效分析又直接影响到元器件失效分析的成败.元器件失效分析主要从微观上进行失效机理分析和失效演变的过程。为了帮助广大从业人员系统全面掌握电子产品与元器件检测技能及失效案例的分析方法。中国电子标准协会将分期组织举办“失效分析及电子装联技术”高级研修班。研修班将聘实战经验丰富的资深专家讲解相关的案例。具体事宜通知如下
培训安排：2014年12月15-16日 苏州
收费标准：3000元/人（含资料、课时、午餐、证书费）
参加对象：适合各企事业及研究所相关的失效分析工程师、品质工程师、制造工艺工程师 、可靠性工程师、测试工程师、质量管理工程师及有关部门领导等。
讲课内容：
整机设计评审分析技术
1.设计评审分析技术
1.故障模式.影响及危害度分析(FMEA.FMECA)
2.失效树分析(FTA)
3.最坏情况电路分析(WCCA)
2.整机现场故障分析
1.失效分析的一般流程
2.失效分析思路
3.失效原因分析及予防措施
3. 分析案例及予防措施
电子元器件失效分析目录
1.对元器件进行失效分析所具备的基本条件
1.必须有专业分忻人员
2.必须具备基本的分析设备及相关测试仪器
3.失效分析环境条件要求
4.失效分析的一般程序
2.微电子器件失效模式与失效机理分析
1.微电子器件失效分析的一般程序
2.失效分析的要求及常用设备
3.主要失效模式与失效机理
4.失效机理分析
3.利用测试特性曲线进行分析
1.PN结特性曲线
2.晶体管异常输出特性曲线
3.测试IC管脚电特性分析失效原因
4．微电子器件的过应力失效分析
1.微电子器件电过应力失效分析
2.微电子器件温度应力失效分析
3.微电子器件的机械过应力失效分析
4.予防措施
5.其它元件失效分析
1.电阻器的分析 2.电容器的分析
3.继电器的分析
6.分析案例及予防措施
电子装联技术
1.概述
2.装联中危害较大的几种缺陷及防范措施
1.虚焊 2.冷焊 3.桥连
3.在装联工序中的防静电向题
1.静电的危害 2.防范措施
3.人工装联应注意的问题
师资介绍：
韩老师：教授 高级工程师，高级注册咨询师。从事科技工作三十佘年，主要从事质量与可靠性工作，在从事三十余年的科技工作中，曾承担某项电子整机研制任务，是该研制项目的总体设计师，该项目莸所科技成果一等奖；在学术上，除在多种专业学术会上作学术报告，並多次获得中国质量学会优秀论文奖.在国内期刊上发表论文几十篇。参加了原机电部质检人员教材的编写工作；编写出版了《电子元器件的应用可靠性》；《电子元器件应用技术手册》三本学术专著。并被聘多家企业技术顾问及多家质量与可靠性培训班的授课老师。 |
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