主办单位：  国际电子与电器工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT） 上海大学

承办单位：

上海大学-英特尔先进封装技术研究中心     上海大学中瑞联合系统集成技术中心     

上海微傲电子科技有限公司（Microao INC.）

协办单位：

国际电子与电器工程师协会元件制造与封装分会北欧协会      

上海市科学技术委员会

国际电子与电器工程师协会元件制造与封装分会上海大学学生分会 

美国伟创力公司(Flextronics)       美国英特尔公司(Intel)       

汉高（中国）有限公司电子部            汉高华威电子有限公司

支持媒体： 《中国集成电路》《半导体科技》 《半导体行业》《半导体国际》《电子组装业》 

为加强集成电路业界间的交流与合作，为我国科研人员与海外资深技术人员交流与合作搭建平台，共同探讨新技术与新思想，吸引海外人才的目的，上海大学联合国际电子与电器工程师协会元件制造与封装分会（IEEE CPMT）、国际机械工程协会、国际电子与电器工程师协会、新加坡微电子研究所（IME）和国内外封装业知名企业定于2007年6月26-28日在中国上海市召开“第九届高密度封装与微系统集成国际会议”（HDP’07）。其主要目的是交流高密度集成、电子封装领域最新研究成果，为微电子/微系统工业提供一个了解世界最新发展态势的窗口、提高科技创新能力的信息交流平台。

IEEE-HDP会议已在中国成功举办了8届，每届都吸引了大批的国内外高校、研究所、封装设备材料制造企业、封装制造企业及相关的半导体企业踊跃参加，为中国以及世界封装产业的发展做出了积极的贡献，成为业界知名品牌。

会议时间

国际先进封装技术高级讲座报到时间：2007年6月25日(星期一)

国际先进封装技术高级讲座时间：2007年6月26日(星期二)

会议报到与注册时间：2007年6月26日(星期二)

开会时间：2007年6月27日至28日(星期三、星期四)

会议内容：

高密度微系统设计封装与失效分析；

先进封装设计、封装材料、可靠性；

微连接、MEMS、LED及光电子器件封装；

无铅化、凸点工艺技术、表面组装技术、封装组装测试市场趋势剖析；

SOP技术；

系统设计、集成与应用技术;

微电子设计技术在科研、生产中的应用成果和发展战略；

CPU&DSP的设计与研发;

深亚微米超大规模集成电路设计与研发;

SoC及混合集成电路设计与研发;

特种器件、MCM技术(神经网络、传感器、光电器件、微机械、薄膜器件);

集成电路失效分析及可靠性设计与评估;

集成电路测试及故障分析。

会议亮点

1、会议突出“国际化”特点，将组织国际、国内最具知名的业界专家、学者就电子封装测试组装技术、市场、管理、投资等方面做最精辟的分析、讲解；如美国工程院院士， 侨治亚大学汪正平(C P Wong) 教授，国际电子电器工程协会(IEEE)封装分会(CPMT)院士IEEE Fellow) ，美国波特兰大学James Morris教授，美国伟创力(Flextronics) 公司全球副总裁上官东凯博士等专家作特邀报告和培训。

2、国内外电子封装测试组装行业领导厂商就当前最热门的话题进行研讨与交流；

3、以高密度微系统设计封装与失效分析学术交流为核心，全力推动中国电子产业链的交流和发展；

4、全球知名的整机厂商、设计企业积极参与，产业链上下游互动沟通，共同探讨产业发展； 

第九届高密度封装与微系统集成国际会议（HDP’07）

大会委员会成员名单

大会委员会主席：

·     邢继俊，中国国家科技部国际合作司欧洲处处长

·     汪  敏，上海大学副校长

大会委员会共同主席

·         William Chen，国际电子与电器工程师协会元器件制造与封装分会（IEEE-CPMT）主席   

·         汪正平(C P Wong)，美国工程院院士，乔治亚大学教授

·         钟学军，英特尔公司闪存封装研发中心总经理

·         刘建影 (Johan Liu)，上海大学-英特尔先进封装技术研究主任

                    瑞典查尔墨斯理工大学教授，IEEE Fellow

国际顾问委员会共同主席：

·         James Morris ，国际电子与电器工程师协会元器件制造与封装分会院士（IEEE Fellow）   

美国波特兰大学教授

·         上官东凯，美国伟创力公司全球副总裁

国际顾问委员会成员：

·         杜正恭，国立清华大学，中国台湾

·         李世玮，香港科技大学，中国香港

·         刘  胜，华中科技大学，中国

·         马莒生，清华大学，中国

·         曲建明，Georgia理工大学，美国

·         渡边伊津夫, 日立化成，日本

·         葛维沪(Wayne Koh)，Kingston，美国

·         Michael Pecht，马里兰大学，美国

·         胡志文, 香港城市大学，中国香港

·         谢  闽, 国立新加坡大学，新加坡

·         薛竞成，CFF, 新加坡

·         欧良生，美国快捷半导体，美国

·         王跃林，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，中国

·         Philip Chan, 香港科技大学，中国香港

·         Rolf Aschenbrenner，IZM，德国

·         Klaus Wolter， Dresden大学，德国

·         Charles Bauer，Techlead，美国

·         Rajen Chachani，National Sandia Lab，美国

·         Jorma Kivilahti，Helsiniki理工大学，芬兰

·         Kåre Gustavsson，爱立信，瑞典

·         John Lau，Associates, 美国

·         Y C Lee， Colorado大学，美国

·         Erdogan Madenci，Arizona大学，美国

·         K.W.Paik，韩国科技大学，韩国

·         Jim Mclroy，iNEMI，美国

·         Robert Pfahl，iNEMI，美国

·         Kinji-Saijo，东洋钢板，日本

·         W.J.Plumbridge，Open大学，英国

·         Junfeng Wang, Broadcom, 美国

·         Rao Tummala，Georgia理工大学，美国

·         Jane Vardman，Techsearch，美国

·         Petri Savolainen，Nokia，芬兰

·         Hong Tang, Ericsson，瑞典

·         Dag Andersson，IVF，瑞典

·         K.Suganuma，大阪大学，日本

·         T. Okamoto, 住友化学，日本

·         Ephraim Suhir，California大学，美国

·         Paul Conway，Loughborough大学，英国

·         David Whalley，Loughborogh大学，英国

·        Andrew Tay, 国立新加坡大学，新加坡

组织委员会共同主席：

·         曹立强，上海Intel，中国

·         陈田安， 汉高技术，中国

·        马世伟，上海大学，中国

组织委员会成员：

·         罗  乐，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，中国

·         路秀真，上海大学SMIT中心，中国

·         王  乔，爱立信，瑞典

·         谢小明，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，中国

·         王西涛，北京科技大学，中国

·         张  燕，SMIT中心，查尔墨斯理工大学，瑞典

·         周  桦，SMIT中心，上海大学，中国

·         王  绪，SMIT中心，上海大学，中国

·         仲小龙，SMIT中心，上海大学，中国

·         雷庆军，Microao INC.,中国

学术委员会主席：

·         Chris Bailey，Greenwich大学，英国

学术委员会共同主席：

·         吕道强，Intel，美国

·        史训清，上海Intel，中国

学术委员会成员：

·         刘长清，Loughborough大学，英国

·         赵军锋，上海英特尔，中国

·         Hua Lu，Greenwich大学，英国

·         李  明,  ASM, 香港

·         王毅华，新加坡微电子研究院，新加坡

·         张效武, 新加坡微电子研究院，新加坡

·         余寿文，清华大学，中国

·         陈国良，北京科技大学，中国

·         闶一兰，天津大学，中国

·         赵  杰，大连理工大学，中国

·         肖  斐，复旦大学，中国

·         丁  汉，上海交通大学，中国

·         李  明，上海交通大学，中国

·         吴懿平，华中科技大学，中国

·         张建华，上海大学，中国

·         韦西成，上海大学，中国

·         韩  雷，中南大学，中国

·         周孑明，中南大学，中国

·         赖志明，江苏长电先进封装技术有限公司，中国

·         王春青，哈尔滨工业大学，中国

·         Taekoo Lee，三星电子，韩国

·         David Whalley，Loughborough大学，英国

·         Bernd Michel, IZM, 德国

·         Hjalmar Hesselbom，Mid Sweden大学，瑞典

·         K. Suganuma, 大阪大学，日本

·        Teck-Joo Goh，上海Intel，中国

·        Li Li, Freescale, 美国

·        Steven Xu, 英特尔, 美国

·        Yue-Li Liu, 英特尔, 美国

·        Charles Zhai, AMD, 美国

大会秘书处秘书长：

·         邓建军，上海Intel，中国

·         韦西成，上海大学，中国

·        程兆年，查尔墨斯理工大学，瑞典

大会秘书处成员：

·         孙  鹏，SMIT中心，查尔墨斯理工大学，瑞典

·         丁  海，上海英特尔，中国

·         王铁兵，爱立信，瑞典

·         Xiangdong Xue, Greenwich大学，英国

·         张  霞，SMIT中心，查尔墨斯理工大学，瑞典

·         王文轩，SMIT中心，上海大学，中国

·         陈  思，SMIT中心，上海大学，中国

·         范  毅，SMIT中心，上海大学，中国

·         张利利，SMIT中心，上海大学，中国

·         张志琨，SMIT中心，上海大学，中国

·         彭慈华，Microao INC.,中国

·         刘金林，Microao INC.,中国

·         宋晓菲，Microao INC.,中国

国际先进封装技术高级讲座

本课程内容丰富实用，讲义内容广泛，与时俱进，紧跟产业发展潮流，捕捉最新科技信息，帮助广大工程技术人员全面掌握先进的现代电子封装技术与可靠性分析及测试技术，实现企业达到以最小的付出，得到最大的回报。为确保本次讲座的质量和实效，主办方将听课人员限制100人之内，欢迎广大学员在讲座召开前积极收集问题并与报名回执表一起反馈至本组委会。

听课对象：

本课程适合于微电子产业的研究所\大学\企业——工程师、主管、经理和所有涉及到封装组装测试领域的技术人员；为保证本次讲座的质量和实效，培训学员仅限100人 (以款到为准)。

讲座时间：2007年6月26日

讲座内容：

讲座1：导电胶及其它纳米封装材料       时间：上午9:00-12:00

讲演者：

汪正平(C P Wong)，美国工程院院士，侨治亚大学教授

James Morris，美国波特兰大教授，国际电子与电器工程师协会(IEEE)封装分会(CPMT)院士                 

讲座2：无铅焊料-工艺及可靠性          时间：下午14:00-17:00

讲演者：上官东凯博士，美国伟创力(Flextronics) 公司全球副总裁

费  用

先进封装技术高级讲座注册费：（确认请在□内打√）

□￥1200元/人(□学生￥800元/人)（含讲座资料费、听课费和午晚餐费）

□￥1500元/人（含讲座资料费、听课费和午晚餐费及6月25日双人房住宿费）

□￥1800元/人（含讲座资料费、听课费和午晚餐费及6月25日单人房住宿费）

HDP’ 07会议注册费:（确认请在□内打√）

□￥1200元/人(□学生￥800元/人) (含会议资料、礼品、6月26日晚-28日用餐)

□￥2200元/人（含会议资料、礼品、6月26日晚-28日用餐、双人房住宿）

□￥2800元/人（含会议资料、礼品、6月26日晚-28日用餐、单人房住宿）

注：参加先进封装技术高级讲座听众、会议论文作者、讲演者、大会委员会成员，IEEECPMT会员及4月20日前交费者均享受会议注册费9折优惠。

    ==报名咨询==

    联系电话：010-62278113  13718601312  13261332770

    联 系 人：陈小姐   林先生   李先生   陈先生

    传真号码：010-58850935

    电子邮件：71peixun@163.com

    （备注说明：本课程全年循环滚动开课，如遇开课时间或地点不合适，您可以随时拨打服务热线010-62278113咨询最新培训时间、地点等最新培训安排。）