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　在iSuppli公布的2007年第一季度无线半导体产品供应商营业收入排名上，高通公司首次取代德州仪器公司（TI）成为了全球最大的无线芯片供应商。而前不久，在iSuppli评出的2007年第二季度十大半导体厂商中，高通公司更作为唯一一家无生产线模式（Fabless）厂商首次跻身十强！

　　高通公司在半导体行业的喜人成绩来源于其手机芯片业务的持续发展。截至2007年6月底，高通基于CDMA的MSM芯片保持了连续8个季度的出货量增长，其中UMTS芯片比上年同期增长127%。作为高通的芯片部门，高通CDMA技术集团（QCT）在公司内部负责所有IC开发以及相关的软件和协议栈开发。事实上，它已经在不到十年的时间里，从一个简单的ASIC部门发展成为了可谓全球最大通信半导体公司的核心产品部门。这一成功的背后值得探究，除了其卓越的技术和精明的经营之道，在商业模式方面的创新真正支撑了这种跨越式的发展。

　　虚拟“联盟”带来强大动力

　　作为全球最大的无生产线半导体厂商，高通迈进半导体十大其实代表了整个半导体行业的发展趋势：无生产线－代工模式的崛起、以及IDM的势微。IDM是指从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽的模式；而在无生产线－代工模式下，无生产线厂商专注于技术创新和设计、代工厂商只专注于芯片制造环节而不推出自己的产品。

　　生产的外包原本是一种成本优化的策略，现在已经成了高通的战略优势。随着“集成”的盛行，这一模式帮助半导体厂商规避了在生产线规模及高昂投入方面的风险（维持一个半导体生产厂至少需要40到60亿美元的巨大投入），也避开了半导体市场发展的周期性，并让高通可更多地专注于自己在设计方面的核心优势。如今无生产线模式步入鼎盛时代，高通在收入和利润方面都是世界第一的半导体无生产线模式公司，而台积电等代工厂的工艺设计水平通过多年的代工磨练之后已经与IDM厂商不相上下。因而不难解释IDM的典型代表德州仪器也在今年宣布放弃独立开发45纳米以及更小规格的数字工艺技术，转而与代工厂一起合作。

　　在这样的基础上，高通再次进行了创新和改革，率先提出了IFM模式（集成的无生产线模式），以期把无生产线模式推向更高的水平。“集成的无生产线模式”要求无生产线的设计公司与EDA（半导体电子设计自动化）、代工厂商和封装/测试公司紧密合作，以各自的技术专长共同推动生产和设计的一体化，它的主要目标是为半导体开发领域的各方之间建立紧密的技术接口，从而提高效率、降低成本并缩短新品上市时间。这样一种类似虚拟“联盟”的紧密协作关系让无生产线厂商取了IDM模式之所长，从而可以和英特尔、德州仪器等厂商直接竞争；也让产业链上的其它环节更有能力规避风险，更加灵活，否则半导体产品长达60至120天的成熟周期将无法应对目前日新月异的消费者市场。

　　现在，虚拟“联盟”已经将高通公司的技术优势明显地展示了出来。尽管无生产线厂商的产品上市速度在130纳米、90纳米芯片时代远远落后于IDM大厂，如今专注于IFM模式已经将高通推向了尖端工艺的最前沿。2007年8月1日，高通公司宣布实现了半导体制造发展的里程碑式进步——首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计；而此前不久，使用高通65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。

　　开放式平台战略实现与客户之间的双赢

　　高通在无线半导体领域的突飞猛进还代表了另外一种产业趋势。在这一领域，垂直整合和单厂商定制的模式曾在2G时代获得了巨大的成功：例如德州仪器主要专注于为诺基亚等一线OEM厂商提供定制芯片，紧密捆绑让两家公司雄霸于全球GSM无线终端市场。高通的创新便体现在从一开始就采用了平台化的产品策略，将完备的一体化解决方案同时提供给多个制造商合作伙伴——这种做法如今也成为了无线芯片供应领域的一大趋势。这一模式的益处在于：让高通的工程设计可以被复用，最大限度地让不同厂商在不同产品上实现共享，为OEM厂商的设计工作带来了更多的便捷，高通及其合作伙伴们均受益匪浅。半年来，德仪与爱立信携手3.5G产品、诺基亚将芯片开发外包给多家供应商，证明了这种开放式合作架构的优势。

　　平台化的另一个体现，在于高通公司为客户提供的端到端的产品和服务，而非所谓的“组件式”策略。高通提供的全套芯片组解决方案还包括了支持系统软件、测评及诊断工具等，例如基站芯片显然并非高通的主要利润来源，但对其投入实际上保证了高通的手机芯片产品有一个良好的测试空间。这在很大程度上省去了OEM客户的麻烦，也让他们能迅速将产品推向市场。高通与产业链下游的终端设备制造商和运营商的合作涵盖了标准、产品和服务多个方面，这对满足无线通讯市场的需求至关重要。

　　此外，尽管无线通信领域各种标准、技术之争尤为显著，但高通公司平台化产品支持多种技术、保持技术中立的做法对其业务的不断拓展也功不可没——这是客户愿意看到的。高通是率先推动多模多频终端发展的重要力量，3年前它与中国联通联手推出的“世界风”GSM/CDMA双模手机走在了世界前列，如今双模手机模式已被国外一些运营商采用。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片组都将支持WorldMode全球漫游功能，可连接CDMA2000及GSM/GPRS网络，这让它可以很好地应对未来多模多频手机的巨大市场机遇。类似的，尽管高通开发了MediaFLO技术并一直扶植其发展，但在推出手机电视芯片解决方案UBM时则将全球三大领先的技术标准统一到了一块芯片中，支持FLO技术、DVB-H和ISDB-T，它的手机制造商客户便可以方便地同时支持多种标准。

　　独特的产品和服务策略让高通与手机厂商、运营商等形成了一条紧密的“客户链”：高通不仅仅关注直接客户——设备商的需求，而且关注客户的客户——运营商的需求，与此同时还关注最终客户——终端用户的需求。正是这种合作关系使得越来越多的设备制造商在市场上获得了成功，也让高通的产品备受青睐。

　　不断扩大产业边界

　　商业模式的独特创新推动了高通公司快速成长并晋级业界首位。那么，如何走向下一步的成功？不断扩大的产业边界将为高通公司未来的发展带来更大的想象空间。

　　这些新空间的选择是极具战略意义的，例如单芯片解决方案。单芯片最为显著的益处除了空间上的节省，就是不断拉低的成本，而降低成本就有可能扩大通信服务普及的人群。往前看，手机制造商将持续降低成本来满足目前市场对超低价手机的需求，更多关键的功能将向低端手机转移。但是，成本控制始终是一个挑战，手机单芯片方案则是应对这一挑战的新的化解之法。高通的单芯片产品QSC已经获得了多家手机制造商的认可，并将低价位的手机推向了印度、中国等迅速发展的市场，这便意味着更大规模的无线终端市场。

　　高通在2006年年底推出的Snapdragon平台则指向了另一片“蓝海”。计算、通信、消费电子的融合正在不同的层面以多种方式进行着，不论是消费电子还是别的计算类产品如今都不愿再局限于只拥有游戏、娱乐或计算的用途，都开始对“移动”跃跃欲试——无线通讯成为未来的大势所趋。消费电子厂商们不仅仅需要一款具备计算功能、可用于移动产品的芯片，更重要的是它需要考虑移动计算所面临的诸多难题，这对底层的产品提出了要求。高通希望用Snapdragon平台来满足这些需求：在增强计算能力同时兼顾芯片功耗——其核心Scorpion微处理器具有高达1GHz的处理能力，且在600MHz的运行速度下只有240mW的耗电量；同时兼顾一流的多频多模。除了消费者将获得的新体验，更重要的意义在于一种新的思路：让包括消费电子产品制造商在内的合作伙伴可以把Snapdragon当作一个平台，他们可以基于此各自开发创新性的产品，在移动消费电子产品市场上分得一杯羹。

　　现在，高通公司已经开始将更多的产品向单芯片架构上迁移、集成更多功能；Snapdragon的创新思路也得到了诸如三星等领先厂商的支持——这些正是高通平台策略的延续。毫无疑问，芯片制造端的紧密合作模式则将为这些产品的面世打下坚实的基础，把愿景推向现实。

　　作者介绍：

　　赵琪，现任《手机时代》主编、总经理，品牌中国产业联盟专家。先后出任过大型私营企业、国有企业、外资企业的高阶管理，具有丰富的市场策划、营销传播以及企业管理经验。在手机行业拥有近十年的工作经验，对手机产业链进行了深入的研究。长期致力于手机芯片设计、生产制造、渠道营销、品牌管理、公关传播等领域的实战操作。先后在塑造品牌特征、整合营销传播、公共关系管理、职业生涯规划等方面提出了许多革命性的新理念。出版专著《反思南方高科被查封真相》。目前为国内多家知名营销管理网站及财经类杂志专栏作家。联系邮箱：joeking@vip.sohu.net；joeking5188@yahoo.com.cn.

　来源：中国管理传播网