时间地点：2008-11-14-15 深圳
培训费用：1800元/人
参加对象：
品质经理、技术/工程/研发经理、生产经理、工程师等专业人士。
课程目的：
美国专家（ Keki Rbhote ）凯克 . 博特、（ Dorian Shainin ）多利安 . 夏宁发明 / 完善的 DOE （试验设计），具有方法简单、效果强大，改进成本低等优点。结合经典 DOE 方法，可以非常有效地解决企业的难点问题。
在全球竞争背景下，为保证生产和科研过程中的质量，降低成本。企业如何能够突出重围，得到生存和发展，是无数企业家在思考和探询的问题。如何在最佳的生产条件下，做到时间最省，效果最好，成本最低；本课程将帮您做出最有效的解决方案。
讲师介绍：黄熙华老师
黄熙华老师先后在飞利浦、友利电、联想、QDI等国内外著名大企业任经理、高级经理和总监和事业部总经理等职。黄老师在联想集团负责计算机主板质量工作期间，计算机主板质量达到业界最高水平，获得联想集团首届质量夺标奖。黄老师近年被委任为深圳市市长质量奖的评委，深圳市科技局科技管理专家委员会专家。黄老师同时还是多家国际著名认证机构的主任讲师，主讲6 Sigma绿带和黑带课程及可靠性工程、供应商管理等课程。
黄老师培训和咨询顾问过的客户包括：联想集团、宝洁公司、飞利浦、美的集团、信华精机、荷兰迪信、华为技术、广州本田、英国雷盛、好莱化工、创维……
培训内容：
一．试验设计基础
1.1 试验设计中的基本术语
1.2 试验设计的基本原则
1.3 试验设计的必要性
1.4 试验设计的类型
1.5 试验设计的策划与安排
1.6 试验设计的基本步骤
二.方差分析
2.1 单因子方差分析
案例2.1.2:轴承直径的方差分析，讲解原理和公式，学员在老师提导下手算出结论。
案例2.1.2：焊接元件拉拨力方差分析，学员在老师指导下，采用MINITAB软件运算，输出结论和箱线图。
2.2 两因子方差分析
案例2.2.1:响应变量产量与温度、压力两因子的两方差分析，minitab应用。
三.单因子试验设计与分析
3.1 单向分类设计
案例3.1 电子元件焊接拉拨力与焊接时间的试验设计
3.2 多项式回归分析
3.3 热处理艺方差分析和回归方程分析，应用minitab得到回归方程，并运用残差分析模型是否有效。模型分析四个关键点：
１）观测值顺序与残差分析
２）拟合值与残差分析
３）残差的正态性检验
４）自变量的残差图。
四.全因子设计与分析
4.1 二水平全因子试验概述
4.2 全因子设计的计划，试验计划的三要点：重复性、随机性和区组化
案例4.1：应用minitab编制实验设计表
4.3 全因子设计的分析
4.4 全因子设计实例分析
4.4.1 选定拟合模型（包括方差分析、弯曲、失拟、多元相关系数分析等）
4.4.2 进行残差诊断
4.4.3 是否要修正模型
4.4.4 对选定模型进行解释（回归方程分析、主效应图、等值线图、响应曲面图、
响应变量优化器、各因子水平最优组合及最佳输出值、预测值及区间估计）
4.4.5 进行验证试验
案例 4.2油泵柱塞组合件强度稳定性制程设计
案例4.3 涡轮叶片延伸率实验设计
练习4.4 计算机系统各部件兼容性分析
练习4.5 打印机步进电机工作时序设计
五.部分实施因子试验
4.5.1 部分实施因子试验概论（包括生成元、字长、混杂、分辩度等概念析义）
4.5.2 部分实施因子试验的计划
案例 4.6 应用minitab编制部分因子试验计划
5.5.3 部分实施因子试验的分析实例
案例 4.7 机床工艺条件的部份因子试验
5.4.4 PlackettBurman 设计--另类筛选因子设计
5.4.5 三水平部分实施因子试验的分析
案例 4.8 手机外壳注塑试验
6.5 响应曲面设计与分析
6.5.1 响应曲面设计概论
6.5.2 响应曲面设计的计划
6.5.3 响应曲面设计的分析及实例
案例 4.9 压力反应炉响应曲面设计分析
7.6 稳健参数设计
7.6.1 稳健参数设计的模型
7.6.2 稳健参数设计的计划
7.6.3 稳健参数设计实例分析
案例 4.10 田口博士著名的磁砖烧制试验
案例 4.11 电子电路的参数设计案例
案例 4.12 镀金层厚度的优化设计
在老师辅导下完成以下练习：
１. 中质办6sigma黑带考试试题
２. ＡＳＱ6sigma黑带考试试题 |
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