【培训时间】12月27日~28日（上午9：30－12：00 ，下午13：30－17：30）
【培训地点】深圳市福田区
【培训费用】2200元/人（含培训费，讲义费，午餐费，可代订住宿，费用自理）
 
【课程对象】
研发总监，总工程师，技术总监，产品经理，研发经理（工程师），质量经理（工程师），硬件开发人员，质量保障人员、相关测试人员，电子产品（组件及电子设备）制造行业的设计人员、可靠性试验评价、设计评审和故障分析人员

【课程目的】
本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法

【课程收益】
 ·全面和系统的理解和掌握电子组件可靠性基础知识
 ·全面了解电子组件在典型载荷条件下的主要失效模式和失效机理
 ·掌握电子组件可靠性设计常用方法
 ·掌握电子组件常用可靠性试验方法
 ·提高电子组件可靠性评价方案设计技巧
 ·了解目前电子组件可靠性研究的热点领域

【课程大纲】

一、可靠性基础

1）可靠性的定义  
2）可靠性数据处理（包括直方图等）  
3）常用失效分布函数

二、电子组件可靠性特点

1）电子组件载荷条件分析  
2）电子组件可靠性特点   
3）电子组件主要失效模式和失效机理概述

三、焊点疲劳失效及试验方法

1）焊点疲劳失效机理    
2）焊点疲劳失效评价方法
3）焊点疲劳失效设计技术    
4）焊点疲劳寿命案例分析

四、焊点机械过载失效及试验方法

1）焊点过载失效模型   
2）焊点机械振动试验方法
3）焊点强度试验方法   
4）焊点弯曲试验方法

五、组件绝缘性能失效

1）组件绝缘性能失效机理  
2）组件绝缘性能评价方法
3）绝缘电阻设计要求

六、热应力失效

1）PCB热损失失效模式和失效机理  
2）PCB热损伤失效试验方法
3）PCB耐热性能参数要求

七、锡须失效

1）锡须失效模式和失效机理
2）锡须评价方法
3）锡须设计要求

八、其他失效机理及评价

1）锡疫
2）焊点脆性失效（高温扩散、空洞、合金生长对可靠性的影响）
3）元器件失效
4）黑焊盘失效机理

九、电子组件可靠性试验方案

1）电子组件可靠性试验目的及要求 
2）常用电子组件（按照产品分类）可靠性试验方案介绍 
3）电子组件可靠性筛选方法

【讲师介绍】邱宝军
    微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
    曾在美的空调、志高空调、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授相关课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数达千余人。

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    联系电话：010-62278113  13718601312  13261332770

    联 系 人：陈小姐   林先生   李先生   陈先生

    传真号码：010-58850935

    电子邮件：71peixun@163.com

    （备注说明：本课程全年循环滚动开课，如遇开课时间或地点不合适，您可以随时拨打服务热线010-62278113咨询最新培训时间、地点等最新培训安排。）