如果您想：
在较短的时间内，快速提出一个结构紧凑小巧，可靠性高，热性能稳定可靠的产品概念设计方案；
结合工程实践，学习和掌握软件热仿真设计技术；
提高产品的性能及可靠性，减少产品设计周期，降低设计、生产和重复设计、生产的费用，减少试验和测量的次数；
提高热设计能力。
亿腾科技热设计专家为您：
讲解电子设备热设计要求、热设计方法和热性能评价。
讲解电子设备热仿真设计工程应用实例。
进行热仿真软件 FLOTHERM 以及 CFdesign 演示与实际设计操作。
培训对象：热设计人员、结构工程师、可靠性工程师、硬件开发人员，研发经理、产品经理、总工程师等。
时间地点：2008年12月20-21日（周五—周六） 深圳
课程收费：2800元/人（包括授课费、教材费、证书费、2天的中餐和茶点）。
温馨提醒：
1． 学员请带电脑参加课程：
（1）电脑配置要求：内存：1GB以上；WINDOWS 2000以上或WINDOWS XP系统。
（2）请在课前一周提供电脑物理地址（PHYSICAL ADDRESS），以申请演示LICENSE。
2． 请每位学员朋友带足名片，以便学员现场的互动交流和日后互相拜访学习；
3． 由于开班后会制作学员通讯录和赠送团队合影留念,并用E-mail形式发送给您，请您提供有效的电邮地址。
培训内容：
1、电子设备热设计要求（20分钟）
2、工程热力学与传热学基础理论（50分钟）
热的定义、理想气体和实际气体
气体热力学系统基本状态参数
状态方程式、热量、热力学第一、第二定律
材料热属性参数、热源、热阻
热量传递的基本方式及有关定律
稳态传热理论、非稳态传热理论
3、肋片散热器的设计（20分钟）
4、冷板设计（30分钟）
5、热管设计（50分钟）
热管的发展史、基本结构、工作原理
热管的工作形式、特性和应用
热管散热器的特点、工作原理
普通热管、重力辅助热管介绍
可变导热管、普通热管的传热性能
热管设计
6、热电致冷器设计（20分钟）
7、液体冷却设计（20分钟）
8、相变冷却设计（20分钟）
9、机箱和电路板的传导冷却（30分钟）
热源的稳态传热、导热电路板
二维模拟电阻网络、空气接触面的热传导
接触面在高空的热传导设计
电路板边缘导轨设计
薄金属盖板的热传导设计
印制板上导线的宽度设计
10、电子元件的安装和冷却技术（30分钟）
印制电路板上元件的安装、大功率元件的安装
灌封组件、元件引线应变的释放
11、机箱及电路板的风冷设计（50分钟）
自然对流条件下，印制板机箱的换热
强制对流条件下，印制板机箱的换热
12、热设计的理论（60分钟）
自然对流换热、受迫流动换热
散热器的设计方法、热设计的计算方法
风扇的基本定律及噪音的评估方法
海拔高度的影响及解决对策
热设计步骤
13、电子设备热设计技术的新进展（10分钟）
微尺度换热器、电子薄膜传热
14、热设计发展趋势（10分钟）
15、计算流体力学及传热分析（10分钟）
16、热仿真软件、计算原理与分析技术（10分钟）
17、Cfdesign 软件热设计（200分钟）
软件使用介绍
案例演示：
阀门设计分析
空调管道系统设计分析
电源产品强制冷却设计分析
电源产品自然冷却设计分析
热交换器设计分析
空气动力学---汽车模型分析
后处理演示
瞬态热传递仿真—阀门设计分析
离心泵设计分析
18、Flotherm 软件热设计（200分钟）
软件使用介绍
案例演示：
Component Level Natural
Component Level Forced
Compact Telecoms Sub Rack
6U CPCI Board Zoom In
2 Fluid Cold Plate and Heatsink
Sealed System
Small Set Top Unit
Telecoms Sub Rack
Wall unit
Wind tunnel PCB Characterization
散热器与系统热设计优化设计
培训讲师：刘华，热设计专家
资质：资深热设计专家，拥有四项专利，并获得全球500强著名公司总裁奖。
经验：十多年在国内外世界著名大型公司从事通风与空调、制冷、散热设计，以及风扇设计、噪音控制等工作。
专长：新产品热设计、热设计咨询与热方案解决。
项目实践：EMERSON培训咨询顾问; OPTEL培训咨询顾问; 核达中远通培训咨询顾问; 德昌电机培训咨询顾问; 海康威视培训咨询顾问。 |
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