焊膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT 组装技术的三大主要工序，随着元器件的小型化和足组装工艺的无铅化，焊膏印刷工艺也提出了新的要求。焊膏印刷是SMT环节第一个工序，大量数据显示，60%以上的焊后缺陷都是由焊膏印刷造成的。
    伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，SOIC、QFP、CSP、BGA 和FC等器件得到大量应用，这些对焊膏工艺及其印刷设备与技术提出了更高要求。要正确的使用焊膏，满足细间距要求，做好印刷工艺管控，防止焊后缺陷的发生，就必须对其基本知识及工艺性要求有所了解和掌握，要做好整个锡膏印刷工艺，就需要对所有这些细节充分的了解以及其中的原理。这样才能有效的做好焊锡膏印刷品质与控制。

培训安排：2013年12月13-14日（深圳）   12月26-27日（苏州）
培训费用：2800元/人（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)
参加对象: 建议工艺与设备技术经理，工艺工程师，负责印刷机的设备工程师，负责锡膏辅料选择和测试的辅料工程师，负责质量把关的质量工程师参加；此外，锡膏印刷的设备、工具、锡膏供应商技术人员也适合参加。

课程大纲：
第一讲：焊膏印刷技术概述及前景展望
SMT技术起步于70年代，快速增长于80年代，稳定发展于90年代，至今已逐步成熟。焊膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序，随着元器件的小型化和足组装工艺的无铅化，焊膏印刷工艺也提出了新的要求。焊膏印刷是SMT环节第一个工序，大量数据显示，60%以上的焊后缺陷都是由焊膏印刷造成的。还有报道表明各工序在产品缺陷中分布比率为焊膏印刷占64%，元件占6%，贴装占15%，再流焊占15%。
本讲从焊膏印刷的原始技术开始，一直到各种焊膏添加技术的种类和应用范围给学员一个整体的介绍。并指出焊膏印刷技术目前的定位和水平状态。以及整体上如何来看和使用这个技术。主要内容包括：
1）焊膏印刷技术的基本概述；
2）焊膏印刷工艺发展：模板成型技术
焊膏匹配性控
等待时间控制
刮刀材料选择
印刷工艺参数设置
3）印刷设备新功能：系统可靠性
定位高精度
模板擦拭高效率
检测系统高性能
焊膏喷射技术
4）特殊功能：通孔再流焊印刷工艺
印制板底部支撑工具
稳定的压力控制
阶梯钢网和开罩钢网
人工适应性控制（AAC）
制造缺陷分析（MDT）
第二讲：焊膏技术
良好的焊膏印刷，需要对焊膏材料的特性有足够的把握。焊膏配方由于需要照顾到多方面的技术需求和存储问题，所以配方中材料含量种类多，比例的控制复杂，其带给用户的结果就是性能不一，各有千秋。
了解焊膏的特性是印刷中关键的工作之一。本讲内容主要是和学员分享焊膏的基本特性和各种重要的特性以及他们对工艺质量的影响，协助客户更好的选择和控制使用。本讲的主要内容有：
1） 焊膏的组成；
2） 焊膏的性能要求；
焊膏金属颗粒；
焊料颗粒的形状；
焊膏金属颗粒的大小对工艺的影响；
焊膏的粘性；
焊膏触变性；
焊膏可印刷性；
焊膏保型性；
焊膏润湿性；
焊球可控性；
焊膏工作寿命
3） 焊膏的故障问题；
4） 焊膏的包装、储存和使用管理。
第三讲：无铅焊膏的选择
无铅焊膏已完全取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位，随着无铅的全面使用，同样给焊膏印刷带来了新的难题。有铅转无铅，涉及两个最大的材料难题那就是焊膏与元器件，如何选择到合适的焊膏将决定电子产品未来的质量，选择之前必须做好有针对的评估，结合焊膏自身特性以及SMT制程。
1） 无铅焊料合金体体系选择；
SAC合金系
无铅焊料合金显微组织
无铅焊料合金与镀层兼容性
无铅焊料合金超电势
无铅焊料合金性能评估
2） 无铅焊膏用助焊剂的选择
助焊剂的作用与组成：成膜剂，活性剂，溶剂，添加剂
助焊剂的分类：无机类助焊剂和有机类助焊剂
有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂
水溶性助焊剂（WS/OA）
免清洗助焊剂（LR/NC）
助焊剂的性能及工艺评定：助焊剂性能要求
助焊剂性能评估
免清洗助焊剂工艺评估
助焊剂的选择：普通助焊剂选择
无铅助焊剂选择
3）无铅焊膏的选择与评估
选择合金
选择活性及清洗方式
选择颗粒度及粘度等
根据不同产品功能和性能及可靠性要求选择焊膏
第四讲：焊膏印刷工艺
本讲从工艺的角度分析焊膏印刷技术，包括印刷前的条件和准备工作，印刷时各个工艺进程的原理和关注点，以及操作应用时要注意和控制的要点。有了良好的印刷机、焊膏和钢网设计等后，如果不能够正确的设置印刷的各种关键参数和进行适当的调整，印刷质量还是没有保证。
本讲和学员分享工艺上需要知道和注意的技术和管理点。本讲内容包括：
1） 焊膏印刷技术：丝网印刷技术；
模板印刷技术；
2） 模板印刷工艺；
3） 将焊膏压入印刷模板开孔部：刮刀速度与刮刀角度的最佳设定
印刷压力的最佳设定
4） 将焊膏移到基板焊盘的工艺：模板的最佳设计
脱模速度的最佳设定
5） 刮刀及模板要求：刮刀的种类和功能差异；
• 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；
• 各种刮刀特性对工艺质量的影响；
•刮刀的材料和性能；
• 模板要求
6） 网框要求：钢网的作用和性能
• 钢网材料
• 钢网厚度的考虑
• 钢网开口尺寸
• 钢网开口的外形考虑
• 钢网做作技术和质量的关系
• 钢网的其他考虑
7） 焊膏液流学特性与印刷性：液流学特性
液流学特性与印刷性
8） 焊膏粒度和形状选择
9） 无铅化对焊膏印刷工艺的影响：无铅化对焊膏性能的影响
无铅化对模板制作的影响
无铅化对印刷参数的影响
第五讲：焊膏工艺性要求及性能检测方法
伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等器件得到大量应用，这对焊膏工艺性提出了更高要求。要正确的使用焊膏，满足细间距要求，防止焊后缺陷的发生，就必须对其基本知识及工艺性要求有所了解和掌握，并严格控制焊膏的性能指标才能达到最佳的生产效果。
本讲主要内容包括：
1） 细间距对焊膏工艺性要求：良好的印刷性
良好的保形性
良好的粘结性
少焊球性
良好的残渣清洗性
良好的软钎焊性
2）焊膏可焊性评价：扩展试验
扩展面积法
扩展率法（依据QQ-S-571E的4.7.7.22 ASTM-B-545）
接触角法
润湿平衡测量法（新月图法）
三角形折合板法（T型法）
焊球法（润湿时间测试）
3）焊膏工艺性评价：金属含量测试（依据IPC-TM-650的2.2.20）、
剂含量测试
不挥发物含量测试
粘度测试
粘着力测试（依据IPC-TM-650的2.4.44）
工作寿命测试
润湿性测试
焊球测试（依据IPC-TM-650的2.4.43）
塌陷性测试
第六讲：焊膏印刷常见缺陷及防止措施
1）印刷不全
2）锡膏刮坑
3）印刷偏移
4）拖尾
5）锡膏桥连
6）拉尖
7）印刷污染
8）坍塌
第七讲：锡膏应用的新技术简介
锡膏应用的注射技术，虽然已经有很久的历史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在锡膏量的控制精细度和应用速度上。近年来业界发展出类似喷墨打印机技术的新锡膏应用工艺和设备。在传统的注射技术上提升了一个档次。本讲给学员们介绍这新技术的一些概念和价值。
主要内容有：
1）锡膏印刷和注射存在的问题
2）锡膏喷射技术的原理
3）锡膏喷射技术的好处和限制
4）锡膏喷射可能扮演的角色

老师介绍：史老师
毕业于哈尔滨工业大学。先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
攻克 “波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中‘曼哈顿’现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。
首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅 的资助。 面对后金融危机时代，针对“如何降低企业生产制造成本”问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践

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