【课程日期】2013年12月21-22日(深圳) 2014年1月4-5日(苏州)
【培训形式】案例分享、专业实战、小班教学！名额有限，先报先得！
【课程费用】2800元/人（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)
一、前言：随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件在挠性电路板(FPC)上的组装应用日益广泛。以智能手机、平板计算机为例，为了应对潮流化的趋势，产品的PCB务必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它们的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产工艺和组装难点都大为不同，为搞好它们的最优化设计(DFX)，提高组装良率，中国电子标准协会特邀请FPC生产设计方面的资深实战讲师，举办为期2天的“FPC设计、制造、组装技术与品质控制”高级研修班。欢迎咨询报名参加！
二、课程特点：本课程以搞好FPC的可制造性设计、生产工艺控制、提高组装良率和效率为出发点，对FPC应用时的有利因素与不利因素、FPC材料的选择要求和方法、FPC组装工艺设计要求、FPC的连接形态分类、FPC图形设计要求规范等多个方面，通过应用实例，作了详细的描述。该课程是目前较为前沿、系统、全面的FPC/FOB组装工艺技术培训课程。详细地介绍FPC及Rigid-FPC的材料特性、制作工艺、DFX问题、SMT制程方法、管制难点和重点。通过此课程的学习，你将会清楚地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制作工艺、管控要点，使你清楚地知道FPC板材利用率、生产效率、生产质量的平衡。电路板基板应该设计多大为佳？如何使板材利用率达到最佳化？加强板如何设计？类似0.4mm细间距CSP\QFN\Connector\01005器件焊盘的设计方法是什么？COB/COF/ACF焊垫该如何设计？FPC阴阳板的设计注意事项、组件之间如何分布、FPT组件组装及控制等等。通过本课程的学习，将使您得到满意答案。
三、课程收益：
1.了解FPC的材质特性、结构特点、制作工艺及生产前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法与实施过程；
3.掌握FPC的SMT生产方法与制程要点；
4.掌握FPC的产品可靠性和生产良率的技巧；
5.掌握FPC的测试方法与分板工艺；
6.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；
四、授课方法及课程安排： 授课、答疑、交流。以实务为重点，解析大量实例，培养学员分析、解决实际问题的能力（讲课内容届时也会根据实际要求有所调整）。
五、培训对象：R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、工艺/工程部人员、NPI主管及工程师、NPI工程师、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT相关工艺技术人员、FPC生产商及制造商等。
六、课程大纲：
一、FPC的定义、特点与应用范围
1.1、FPC的定义
1.2、FPC的特点
1.3、FPC的应用范围
二、 FPC设计规范
2.1、FPC的材料
介质
导体
胶
无胶压合材料
覆盖层
补强板
2.2、FPC的结构设计
结构布局效率
应力抵消设计
弯曲应力类型
弯曲半径计算
各层弯曲长度不同设计方法
结构其它考虑点
2.3、电气设计
原理图设计注意事项
导电能力
阻抗控制
屏蔽控制
电源地设计基本要求
串扰控制
时序控制
2.4、布局、布线和覆盖膜设计
布局设计
布线设计
覆盖膜设计
银浆屏蔽层设计方法
2.5、FPC表面处理方式
化学镍金-ENIG
电镀锡铅-Tin/Lead Plating
选择性电镀金-SEG
有机可焊性保护层-OSP
热风整平-HASL
三、 FPC制造工艺简介
3.1、 FPC制造流程图
3.2、 FPC制造主要工序
钻孔
黑孔/镀铜
干膜
曝光/显影/蚀刻/剥膜
CVL假贴合/压合
丝印阻焊
贴补强板
四、FPC的SMT组装工艺难点
4.1、NSMD焊盘导致的DFM问题
4.2、FPC软、变形的问题
4.3、FPC印刷偏移问题
4.4、FPC生产效率低问题
4.5、FPC分板问题
五、FPC的SMT组装工艺解决方案
5.1、FPC常用夹具设计规范
基座（Base）
硅胶托盘（Silicon Tray）
磁性托盘（Magnetic Tray）、压片
分板夹具
5.2、FPC贴附方法
高温胶带贴附法
硅胶膜贴附法
磁性托盘贴附法
5.3、先进过程控制法（APC）的运用
APC原理介绍
APC的活用
5.4、FPC的分板方法
手动分板
机器冲切分板
六、FPC与PCB互联技术
6.1、刚扰结合板（Rigid Flex）介绍
6.2、热压焊（Hot Bar）工艺介绍
6.3、FoB创新工艺技术
FoB工艺的DFM考量
FoB工艺实现过程
七、FPC的SMT组装工艺质量控制方法
7.1、锡膏体积的控制与检测
钢网开口设计
钢网制作方式
锡膏粘度、颗粒直径
刮刀角度
印刷参数
锡膏检查机（SPI）工作原理
7.2、贴装精度的控制与检测
主流贴片机工作原理
自动光学检查机（AOI）工作原理
X射线检查
7.3、焊接参数设定
Profile
N2
八、FPC的SMT组装过程中常见不良及原因
8.1、外观不良
折痕
划伤
起泡
变色
补强板剥离和偏位。
8.2、焊接不良
假焊
偏位
连锡
少锡
立碑
九、6Sigma方法在SMT工艺中的运用
十、Q&A
讲师介绍：Rex Che
优秀实战型专业技术讲师
SMT/FPC/FOB组装工艺资深专业人士
SMT组装制程工艺资深顾问，高级工程师，国家级认证技师，公司认证级专业资深讲师。专业背景：10多年来，一直致力于SMT创新工艺的研究与应用，特别是FPC的DFM研究、软、硬板结合（FOB）新工艺、SMT创新工艺、DFM工艺规划、新产品导入（NPI）、新设备、新工艺、新技术引进以及技术培训、积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。拥有工艺专利1项，专业技术5项。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，Rex Che老师带领团队成员编制14 份近10 万字工艺规范，撰写或指导并发表的SMT 相关技术论文数十篇。发表FPC专业技术论文数篇。并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
培训经验：
经Rex Che老师培训过的企业有南太集团、武汉电信、东莞东聚电子、厦门石川电子SMT事业部、GE集团、海能达科技、步步高、台达电源等众多知名大型企业。 |
您的位置：
（本课程全年循环滚动开课，如遇开课时间或者地点不合适，您可以拨打010-62278113咨询最新时间、地点等培训安排。本课程亦可以安排企业内训，欢迎来电咨询相关事宜！）
