课程介绍：
请大家思考一个问题，每位设计师用自认为最正确的器件、参数、方案设计出来的嵌入式板卡，为什么在使用现场仍出现问题呢？自然是因为有了忽视的隐患未被处理，这些隐患之处都是什么，依据多年故障分析整改经验而总结出来的原因有如下几个：
可以通过器件数据手册查阅下，看是否能清晰的掌握和解释其中每个参数的含义、每个参数与设计方案/PCBA工艺/工作环境条件的相互作用关系和风险隐患；
1）我们自认为的理解正确，不一定是真的正确，各种器件的特性、布线的方式、器件之间的匹配，有不少被忽略的技术点；
2）有一些被熟视无睹的问题，在电路工作中却实际发挥着作用，就好像蔬菜中的微量元素，虽然我们追求主打的是口味、饱腹，但对一些特定的病症群体，其中的微量元素却起到了关键的食疗效果；
3）另有些问题，是多个知识点问题点联合作用形成的故障，这些多因素的组合貌似是风马牛不相及的关系，但是却实实在在地联系在了一起，而少了任何一个要素的影响，故障都激发不出来；
4）正是多要素联合作用的原因，解决方案自然也有多个维度，在设计整改过程中，会发现反射弧较长的问题，实际喝的一口凉水，但是治好了腰疼，却不明白其中的道理。自然在问题未解决之前，也就不易分析预判出解决问题的着力点。
本课程的设计内容，主要解决了如上的四类问题。
内容包括：IC的端口特性、器件工艺结构决定的应用局限和失效机理、板卡互联/器件互联的接口匹配、多板卡多器件的工作时序与潜通路、软硬件之间的相互影响、布局布线分区的隐患、数字信号上升沿的高频成分带来的种种负面问题等
适用对象：适用于技术管理，研发硬件工程师，可靠性工程师，layout工程师，嵌入式工程师，FPGA工程师等。
培训讲师：武晔卿
专注于电子可靠性设计与测试技术研究逾26年，曾任职于航天、医疗电子等行业，从事电子可靠性技术专职咨询顾问的15年时间里，为几百家各类研发机构提供相关技术服务（培训、整改、故障分析、设计审核、咨询辅导顾问等），客户群体包括了外资（如GE研发、ABB、Motorola、Siemens），军工（如科工四院、科技一院、八院、中电、兵器等），民品（如海信、美的、海尔、东风汽车、理想汽车、和利时、中车等）。出版《嵌入式系统可靠性设计及案例解析》（北航出版社）《电路设计工程计算基础》（电子出版社）。
在电子电路、器件特性、失效分析、干扰抗干扰、可靠性工程、设计与测试技术、可靠性评估、工程技术方法论等方面有资深的积累、独到的见解和实用的know-how操作方法。
课程大纲：
1、电子电路系统架构设计隐患
单点串并联布局结构、频谱分配、接口时序与潜通路、上电掉电时序、接地点选择、跨板卡接口特性要求、应用环境设计调查及方案匹配、系统架构
2、控制电路故障要素汇总分析
电压容限、故障十要素及应用案例分析
3、数字信号上升沿下降沿对电路的隐患机理
高频特性、串扰机理及案例分析
4、小概率偶发故障机理和措施
故障复现难题解法、60分原理、大意外事件激发、同步性测试和相关性测试、统计数据分析、工程计算、波形诊断白盒测试、设计方案概率对比评估方法
5、过渡过程应力影响与案例分析
二阶系统阶跃响应曲线、信号振荡的隐患、电源供给的隐患
6、单一故障分析
容错性机制设计
7、放大电路误差原因
阻抗匹配、滤波电路分析、数字滤波算法、放大器件参数选型、容差计算（WCCA、线性展开法、蒙特卡洛分析）
8、数字IO接口匹配问题分析
接口驱动能力计算、接口速率与端口特性关系、端口结电容对工作特性的影响
9、时序控制与潜通路影响
案例分析
10、功率器件热计算
负荷特性曲线、风扇与散热片选型计算、热计算公式
11、常用器件的应用隐患机理
MOSFET/IGBT、磁环/磁珠、电容、滤波器、TVS/MOV/GDT/Fuse、电感
12、PCB布局布线隐患
电源和地分割、接地原理、工程接地注意事项、环路干扰、机械安装孔结构、混和电路布局、layout布线EMC规范审查
13、故障和失效分析
异常波形成因与措施案例分析（回勾、振荡、塌陷、上升沿平台）、持续应力与瞬态应力的区别、电压信号与电流信号的区别、MSD、机械应力损伤、端口特性阻抗曲线分析、常见器件失效（虚焊、电阻失效、电容失效、电压失效、电流失效、热失效、IC故障等）
14、PCB板防护工艺
MSD防护、三防工艺、调试过程ESD防护、装调现场电源布局、禁限工艺
15、器件替换与物料质量控制
器件替换审查表、器件质量统计分析
16、线缆处理
线缆特性、屏蔽线缆、双绞线、同轴电缆
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